设备优势
选用皮秒激光器，订制对焦头，对焦光线孔径小到3μm，激光切割道只需10μm，割缝窄，更多的是处理芯片出菲林率，无热电效应，对芯片电路无损伤；

片区速率达到500mm/s，针对薄厚1mm里的试品，激光器画线只需一次就可以断裂；

CCD视觉效果预扫描仪全自动抓靶精准定位完成较大生产加工范畴650mm×450mm，XY服务平台拼凑精密度≤±3μm；

完成无光洁度激光切割，最少爆边3μm，边沿光洁；

适用多种多样视觉定位特点，如十字、实心圆、空心圆、L型直角边、影像特征点等；

AOI视觉检测系统可选装，节约后面现场采样，碎片可选择超音波或机械设备碎片，高精度；

12年激光器细微生产加工系统软件研发设计技术性积累保证性能稳定，2万个小时无耗品；

机械臂全自动上下料系统软件，节约人工成本。
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